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常見問題

LCD產品檢驗標準及檢驗方法

文章來源:本站人氣:4965發表時間:2015-04-23

  LCM產品檢驗標準及檢驗方法
  1. LCM產品的檢驗標準:
 ?。?) 檢驗條件:
 ?、?環境條件定為(常溫)20~25℃,(常溫下)65%±5%RH(濕度)。
 ?、?檢驗照明工具為20W熒光燈,距工作臺面(產品)上方50cm,目視距離30cm以上的條件下目視檢查。
 ?。?) 檢驗標準:
  檢驗主要以批次抽樣檢驗,抽樣標準以GB2828-93為依據。
  2. LCM檢驗中常用術語:
 ?。?) 黑點、黑線
 ?、?加電時顯示深色斑點及深色線狀斑點,液晶驅動電壓變化時并不產生大的變化。
 ?、?加電時顯深色的線狀斑點,液晶驅動電壓變化時產生大的變化。
 ?。?) 白點
 ?、?加電時顯示淺色的斑點,液晶驅動電壓變化時不產生大的變化。
 ?、?加電時顯示淺色的斑點,液晶驅動電壓變化時產生大的變化。
 ?。?) 白線
 ?、?加電時顯示淺色的線狀斑點,液晶驅動電壓變化時并不產生大的變化。
 ?、?加電時顯示淺色的線狀斑點,液晶驅動電壓變化時并產生大的變化。
 ?。?) 藍點
  加電時顯示很深顏色的斑點,液晶驅動變化時產生大的變化。
 ?。?) 縱線(豎線)缺陷
  加電時,縱向(一般為短軸)線不亮、淺顯。
 ?。?) 橫線缺陷
  加電時,橫向(一般為長軸)線不亮、淺顯。
 ?。?) 十字線缺陷
  加電時,橫向與縱向線交叉點不亮。
  3. 檢驗范圍:
 ?。?) 一般外觀檢查:
 ?、?LCM所有的外形尺寸(各器件)。
 ?、?LCM的LCD的偏光片外觀、屏的顏色均勻度。偏光片的外觀包括:劃傷、壓痕、氣泡和污物。
 ?、?焊劑、焊點的漏焊、虛焊、焊料不足、橋接、溢出(料多)。
 ?、?LCM外殼的外觀,電鍍漆是否均勻,有否劃傷、脫漆。
 ?、?元器件間引線的均勻度,有否劃傷。
 ?、?PCB板上阻焊膜有否脫落(有尺寸限制),線路銅箔有否劃傷。
 ?、?螺釘緊固、殼腳緊固程度。
 ?。?) 通電顯示檢查:
 ?、?輸入電壓、工作頻率、消耗電流、LCD的對比度及響應速度。
 ?、?通電時(按標準輸入電壓)其視角范圍、顯示圖形有否上述缺陷及圖形錯位。
  4. LCM抽樣環境試驗:
  在LCM出廠之前還要抽樣進行各種環境試驗,項目包括:
 ?、?高溫加電,高溫(40℃,60℃)放置試驗。
 ?、?低壓加電,低溫(0℃或-20℃)放置試驗。
 ?、?高溫高濕,加電放置。
 ?、?振動試驗。
  上述溫度及試驗控制在一定的周期內。
  5. LCM產品檢驗方法:
  LCM產品檢驗分幾種情況進行。按檢驗的數量分類有免檢、全檢、抽樣檢。按檢驗方式分類有自檢、互檢、專檢。按檢驗手段分有理化檢驗、感官檢驗。
 ?。?) 感官檢驗:
  感官檢驗LCM,即用目測檢驗LCM的外殼,有無劃傷、電鍍脫落;LCD屏表面是否有劃傷,有無氣泡。PCB板上元件、螺釘是否缺損(包括引線);目測項目還包括:焊點焊劑,阻焊膜是否脫落,LCD屏的顏色。
 ?。?) 理化檢驗:
   LCM理化檢驗就是用機械、電子或化學量具為手段,對LCM的各項物理、化學物性進行測定。如:
 ?、儆糜螛丝ǔ?、放大鏡檢測LCD屏偏光片上的劃傷長短、氣泡數量及大小。這些在缺陷判斷標準中都是有一定數和大小限制的。
 ?、谟梅糯箸R還可檢驗LCM的PCB板上的焊點情況:是否有漏焊、虛焊、焊料不足,焊料溢出,是否橋接等。
 ?、?用顯微鏡檢驗有:PCB板圖形(鍍金層)、線路有否向缺損、連線、短路、斷路。
 ?、?用自制的檢測工裝按專用標準文件的測試說明,對LCM電器性能進行檢測。如:
  顯示通電檢查,檢測LCD屏,在標準輸入電壓下,其視角范圍、顯示圖形、顏色深淺是否符合測試標準,顯示區內是否有黑點、白點、白線。在通電顯示過程中,其額定輸入電壓、消耗電流則應按《LCD規格書》標準,用萬用表檢測;而工作頻率應當用示波器檢測其是否符合《LCD規格書》。
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